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苏州晶方半导体科技股份有限公司

返回列表 来源:赢咖7注册 浏览: 发布日期:2018-08-06 22:03【
文章导读:晶圆片级芯片规模封装(Wafer Level Chip Scale Packaging,简称WLCSP),即先在整片晶圆上进行封装和测试,然后才切割成IC颗粒,封装后的体积等同IC裸晶的原尺寸。等离子清洗已成为WLCSP制程中的必须工艺!
2005年6月, 苏州晶方半导体科技股份有限公司(SSE:603005)成立于苏州,是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术,彻底改变了封装的世界,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术,现今已有近50%的影像传感器芯片可使用此技术,大量应用于智能电话,平板电脑,可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司Optiz Inc.(位于Palo Alto,加州)将持续专注于技术创新。
晶圆 晶圆 晶圆


赢咖7与晶方半导体的合作始于2011年,至今已经有7年!双方的合作是基于晶方半导体国产化的需求,同时对实力的认可。通过双方沟通,赢咖7了解到以下一些情况

1、晶方半导体使用等离子清洗设备的主要目的:晶圆表面particle去除;焊锡球前焊盘的清洗,增加植球前的推力;硅片玻璃光刻胶去除和微刻蚀,以增加滚胶前结合力等。

2、晶方半导体已有几台进口等离子清洗设备,包括美国和韩国等离子清洗设备,运行比较稳定,但是由于通过等离子设备代理商购买,所以维护保养费用高而服务比较滞后。

3、根据晶方半导体产品的特点和产能需求,常规设备满足不了要求,需特殊设置和定制,而国外等离子清洗设备厂家显然难以配合。
 
事实上,赢咖7之前很少接触半导体行业,大多数小伙伴连晶圆和芯片都分不清楚,更不用说对工艺流程、处理参数和效果判定等的了解!勇于创新是赢咖7的特点,全力配合晶方半导体研制新型等离子清洗设备是赢咖7义不容辞的责任和荣幸。
 
赢咖7做了两件事:一方面,提供样机给晶方半导体做测试,抓参数,学工艺;另一方面,分析产品特点和处理要求,与晶方半导体相关人员随时互动,无论是电极设计、材料选型,还是人机界面的优化,都虚心听取意见,不断优化等离子清洗机解决方案。因此,赢咖7学到了不少专业知识,少走许多弯路,对半导体行业设备的要求有了基本认识,例如:

1、Particle的预防和去除无论什么级别的洁净室,都会存在particle,是造成产品缺陷的主要原因之一。等离子清洗设备在处理腔室、电极、配件等材料选择,托架和电极结构等设计,维护保养的要求,方方面面都必须考虑尽可能避免产生新的particle。

2、等离子均匀性气路、电极结构、托架样式、工艺参数等会影响产品处理的一致性。

3、设备稳定性半导体产品的产能和附加值都很高,对设备的UPH(单位小时产能)指标非常看重。设备配置的选型和兼容,甚至软件的程序的编写,都会影响稳定性。
 
经过大家两个多月的共同努力,晶方半导体终于成功交付,等离子处理效果完全可以满足产品和工艺的要求!相关样品处理后效果测试举例:

1、硅片处理水滴角变化

等离子处理前 等离子处理后
等离子处理前52.76℃ 等离子处理后3.62℃


2、玻璃处理水滴角变化

等离子处理前 等离子处理后
等离子处理前25.38℃ 等离子处理前4.41℃


对于晶方半导体当初的选择,赢咖7一直心存感激;尤其是晶方半导体几位高层能给赢咖7试错机会的魄力,赢咖7向您们致敬!赢咖7会不断学习半导体知识,了解行业动态,利用所掌握的等离子技术接合客户需求,研制出更多符合半导体行业特点的,提供更好的服务给与回馈!
 
亲,如果您对等离子清洗机感兴趣或者想了解更多详细信息,欢迎点击赢咖7的在线客服进行咨询,或者直接拨打全国统一服务热线400-816-9009,赢咖7恭候您的来电!
 
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