在FPC制程当中等离子清洗机有哪些实际应用？
文章导读：FPC这个词虽然在平常生活中不太容易听到，但FPC却与我们的生活并不遥远，反而联系非常紧密。它其实在许多电子设备中都使用得到，包括手机、电脑、显示器等等。但在FPC制程当中有着却有着许多工艺要求，其中等离子清洗机正是能够助益工艺加工的处理设备，今天就让我们来聊一聊等离子清洗机在FPC制程中到底有哪些应用。
FPC这个词虽然在平常生活中不太容易听到，但FPC却与我们的生活并不遥远，反而联系非常紧密。它其实在许多电子设备中都使用得到，包括手机、电脑、显示器等等。但在FPC制程当中有着却有着许多工艺要求，其中等离子清洗机正是能够助益工艺加工的处理设备，今天就让我们来聊一聊等离子清洗机在FPC制程中到底有哪些应用。
1、FPC制程是什么
或许有人对FPC制程不太了解，FPC制程指的其实就是FPC的制作流程，其中FPC分为单面板、双面板、多层柔性电路板和刚柔性板四种电路板，主要的构成材料是聚酰亚胺或聚酯薄膜，其他一些组成的材料有绝缘薄膜、导体和粘接剂。
2、等离子清洗机的作用
①多层柔性板除胶渣：适用于环氧树脂胶、亚克力胶等各种胶系。相比化学药水除胶渣更稳定，更彻底，良率可提高20%以上；
②多层柔性板、软硬结合板等层压前PI等基材表面粗化：由于内层板面光滑，层压困难，表面油污或者指纹很容易导致层压后结合力不足，出现分层的现象，等离子清洗机可把表面异物、氧化膜、指纹、油污等清除干净，而且可将表面凹蚀变粗糙，使结合力得到显著提高，一般可增大10倍以上；
③精细线条制作时去除干膜残余物（去除夹膜）；
④柔性板去除碳化物：激光切割金手指后，边缘容易出现黑色碳化物，这会使得在高压测试中产生微短路，等离子清洗机处理后可将成型边缘的碳化物清除彻底，杜绝短路；
⑤软硬结合板除胶渣：除胶渣彻底，避免了高锰酸钾药水对软板PI的攻击，孔壁凹蚀均匀，提高孔镀的可靠性和良率；
⑥HDI板通孔，去除碳化物：激光（Laser）之通孔、盲/埋孔去除激光（Laser）灼烧之碳化物。不受孔径大小之要求，孔径小于50微米之微孔效果更显著（Micro-via hole，IVH，BVH）；
⑦柔性板补强前处理：贴合钢片、铝片、FR-4补强料等，等离子可使PI表面粗化。拉力值可增大10倍以上，杜绝出现补强材料脱落等现象。
我们也足以可见在FPC制程中等离子清洗机的作用是不可忽视的，而且等离子清洗机实际能够做到还不止以上罗列的这些，如果您对相关信息感兴趣，可以拨打电话或者扫二维码联系我们。
或许有人对FPC制程不太了解，FPC制程指的其实就是FPC的制作流程，其中FPC分为单面板、双面板、多层柔性电路板和刚柔性板四种电路板，主要的构成材料是聚酰亚胺或聚酯薄膜，其他一些组成的材料有绝缘薄膜、导体和粘接剂。
2、等离子清洗机的作用
①多层柔性板除胶渣：适用于环氧树脂胶、亚克力胶等各种胶系。相比化学药水除胶渣更稳定，更彻底，良率可提高20%以上；
②多层柔性板、软硬结合板等层压前PI等基材表面粗化：由于内层板面光滑，层压困难，表面油污或者指纹很容易导致层压后结合力不足，出现分层的现象，等离子清洗机可把表面异物、氧化膜、指纹、油污等清除干净，而且可将表面凹蚀变粗糙，使结合力得到显著提高，一般可增大10倍以上；
③精细线条制作时去除干膜残余物（去除夹膜）；
④柔性板去除碳化物：激光切割金手指后，边缘容易出现黑色碳化物，这会使得在高压测试中产生微短路，等离子清洗机处理后可将成型边缘的碳化物清除彻底，杜绝短路；
⑥HDI板通孔，去除碳化物：激光（Laser）之通孔、盲/埋孔去除激光（Laser）灼烧之碳化物。不受孔径大小之要求，孔径小于50微米之微孔效果更显著（Micro-via hole，IVH，BVH）；
⑦柔性板补强前处理：贴合钢片、铝片、FR-4补强料等，等离子可使PI表面粗化。拉力值可增大10倍以上，杜绝出现补强材料脱落等现象。
我们也足以可见在FPC制程中等离子清洗机的作用是不可忽视的，而且等离子清洗机实际能够做到还不止以上罗列的这些，如果您对相关信息感兴趣，可以拨打电话或者扫二维码联系我们。
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