PCB板金手指等离子清洗机处理介绍
文章导读：PCB板的金手指是指电路板上与连接器插座相对应的金属插脚。通常，金手指的材质是电镀金属，它们可以很好地传导电流，保证电路板与其他设备之间的可靠连接。金手指的质量对于电路板的性能和可靠性具有重要影响，因此，在制造过程中需要特别注意金手指的表面处理和制造质量。
PCB板的金手指是指电路板上与连接器插座相对应的金属插脚。通常，金手指的材质是电镀金属，它们可以很好地传导电流，保证电路板与其他设备之间的可靠连接。金手指的质量对于电路板的性能和可靠性具有重要影响，因此，在制造过程中需要特别注意金手指的表面处理和制造质量。
在PCB行业中的应用主要包括以下几个大的方面：
对PCB板上的微孔，埋孔，盲孔及激光钻孔进行去钻污及蚀刻处理清除PCB板上的阻抗残留物，
对生产制作PCB板的新型基材，诸如PTFE、PI、PA进行表面活化处理PCB多层板制作中，压合前对内层进行表面活化,
在焊线或者绑线之前，对PCB上的元器件进行去氧化处理,
对元件、成品及半成品PCB板化学或等离子镀膜前进行表面活化处理利用等离子表面外理技术，可以代替现有的诸如ENIG、OSP，ENEPLG等技术以达到PCB麦面抗氧化及抗腐蚀的效果等。
使用等离子体清洗去除表面沉积物，使用等离子体聚合就增强其表面性质，或者使用等离子体刻蚀去除金手指上的金属氧化物等杂质。这些处理方法，可以有效地减少电路板在使用过程中出现的问题，从而提高其可靠性和稳定性。
对PCB板上的微孔，埋孔，盲孔及激光钻孔进行去钻污及蚀刻处理清除PCB板上的阻抗残留物，
对生产制作PCB板的新型基材，诸如PTFE、PI、PA进行表面活化处理PCB多层板制作中，压合前对内层进行表面活化,
在焊线或者绑线之前，对PCB上的元器件进行去氧化处理,
