半导体设备的全球布局情况
文章导读：半导体设备可分为晶圆处理设备、封装设备、测试设备和其他设备，其他设备包括硅片制造设备、洁静设备、光罩等。这些设备分别对应集成电路制造、封装、测试和硅片制造等工序，分别用在集成电路生产工艺的不同工序里。
在整个半导体设备市场中，晶圆制造设备大约占整体的80%，封装及组装设备大约占7%，测试设备大约占9%，其他设备大约占4%。而在晶圆制造设备中，光刻机，刻蚀机，薄膜沉积为核心设备，分别占晶圆制造环节设备成本的30%，25%，25%。
目前，全球半导体设备市场主要被美国和日本厂商所掌控，市场占有率极高。此外就是欧洲厂商，排在美日之后。
从半导体设备需求端来看，近几年销售额前三大地区分别是韩国、中国台湾和大陆。从半导体设备销售额情况看，从2014 年开始，北美半导体设备投资逐年减少，日本基本维持稳定，整个半导体制造的产能转移到了韩国、中国台湾和大陆三地。另外，从这三个地区市场份额占比来看，中国大陆买家买下了全球 15%的半导体设备，市场份额提升了近一倍，且一直处于稳步上升的状态。
而从目前的发展势头来看，中国台湾很快就会超过韩国，排名第1，而明年，中国大陆有望超过台湾地区，成为全球第1大半导体设备消费市场。
从供给侧来看，半导体设备是一个高度垄断的市场。根据各细分设备市场占有率统计数据，在光刻机、PVD、刻蚀机、氧化/扩散设备上，前三家设备商的总市占率都达90%以上，而且行业龙头都能占据一半左右的市场。在所有半导体设备厂商中，就晶圆处理设备而言，美国实力非常强劲，在全球晶圆处理设备供应商前5名中，美国就占据了3席，分别是排名第1的应用材料，市占率19%左右；第二的Lam Research，市占率13%左右；以及排名第5的KLA，市占率6%左右。
具体而言，晶圆处理设备中，几个主要工序的设备也都基本处于行业龙头的高度垄断之中。其中，在PVD领域，应用材料公司占据了近 85%的市场份额，CVD占30%；刻蚀设备方面，Lam Research是zui多的，市占率达53%，而KLA在半导体光学检测领域，全球市占居冠。在各个领域中，前三大巨头的市场份额相加均超过70%，整个市场呈现强者恒强、高度垄断的状态。
日本方面，从半导体设备细分领域来看，日本企业具有非常强的竞争力，市场份额超过50%的半导体设备种类当中，日本就有10种之多。
日本企业占全球半导体设备总体市场份额高达37%。在电子束描画设备、涂布/显影设备、清洗设备、氧化炉、减压CVD设备等重要前端设备、以划片机为代表的重要后道封装设备和以探针器为代表的重要测试设备环节，日本企业处于垄断地位，竞争力非常强。
在前道15类关键设备中，日本企业平均市场份额为38%，在6类产品中市场份额占比超越40%，在电子束，涂布显影设备市场份额超过90%；在后道9类关键设备中，日本企业平均市场份额为41%，在划片，成型，探针的市场份额都超过50%。
本文来源：半导体行业论坛
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赢咖7从2011年开始涉足半导体行业至今已有8年，在光刻胶去除、打线即W/B前清洗和塑封即Molding前活化等工艺方面积累了较为丰富的等离子表面处理经验，合作客户接近20家，我们正努力成为半导体封装领域的离子表面处理工艺解决方案服务商。等离子表面处理过的样品包括：硅晶圆、玻璃基板、陶瓷基板、IC载板、铜引线框架等。如果您想要了解更多关于的详细内容或在设备使用中有疑问，欢迎点击赢咖7的在线客服进行咨询，或者直接拨打全国统一服务热线400-816-9009，赢咖7恭候您的来电！
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在前道15类关键设备中，日本企业平均市场份额为38%，在6类产品中市场份额占比超越40%，在电子束，涂布显影设备市场份额超过90%；在后道9类关键设备中，日本企业平均市场份额为41%，在划片，成型，探针的市场份额都超过50%。
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