高通发布双模5G芯片,华为地位或受到威胁
文章导读:高通公布的新一版5G芯片定位比华为低端,能够配用于中低端手机甚至千元机,相对应的是售价也会低廉不少,现阶段这一款5G芯片现已被全世界超出30家OEM厂商预订,在其中国产手机品牌占了二分之一,OPPO更是凭借此前丰富的产品研发累积和强劲的国ji市场竞争力拿下了高通双模5G芯片的发布权,年末就会公布双模5G新机型,并霸气宣布,2020年旗下3000元之上的手机都将兼容5G。
高通公布的新一版5G芯片定位比华为低端,能够配用于中低端手机甚至千元机,相对应的是售价也会低廉不少,现阶段这一款5G芯片现已被全世界超出30家OEM厂商预订,在其中国产手机品牌占了二分之一,OPPO更是凭借此前丰富的产品研发累积和强劲的国ji市场竞争力拿下了高通双模5G芯片的发布权,年末就会公布双模5G新机型,并霸气宣布,2020年旗下3000元之上的手机都将兼容5G。
因为高通的新一款5G芯片尚未走向市场,现阶段5G市场上,麒麟990 5G芯片依然处在称霸位置。但能够预测,2020年将是5G大爆发的年份,配用麒麟990 5G芯片的华为5G高duan机型与外挂高通骁龙X55 5G基带的一众国内外产品免不了一场厮杀,两者1个是高duan技术,集成5G芯片,技术强悍;1个是低duan定位,市场竞争力显著;至於谁高谁低,鹿死谁手,现阶段大家还不确定。
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