华为出手自研PA芯片，将不再依赖美国
文章导读：华为将出手自研PA芯片，2020年第1季少量产出，第2季开始大量。PA芯片指的是Power Amplifier功率放大器，是射频芯片中的一类，通信系统中用于信号放大，是影响信号覆盖的关键芯片，5G时代由于要兼容多种网络标准，PA芯片的重要性日渐提升。
华为2019年5月份被美国纳入实体清单，被明令禁止采购美企的芯片及软件，因此华为正式宣布开启备胎计划方案，越来越多芯片将自主研究开发，根据近期的消息称华为现已研究开发PA芯片，将交到国內公司代加工，2020年Q1季度小幅度量产。
供应链消息人士手机晶片达人曝料称，华为研究开发的PA，开始释单给国內的三安集成。2020年第1季少量产出，第2季开始大量。以分散当前密集在台湾的穩懋PA代加工的风险，也算作中国半导体国产化的一个环节。
PA芯片指的是Power Amplifier功率放大器，是射频芯片中的一类，通信系统中用于信号放大，是影响信号覆盖的关键芯片，5G时代由于要兼容多种网络标准，PA芯片的重要性日渐提升。当前PA芯片主要掌握在美国Skyworks、Qorvo等公司中，代加工厂商主要也是台湾公司，但国內公司近年来现已加大自主研究开发及生产力度，华为对PA芯片的研究开发不必说，三安光电很早已布局了砷化镓材料，是射频元件的关键元件的一种，将来有望成为国內主要的PA代工厂的一种。
本文来源：中国半导体论坛
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