赢咖7等离子清洗设备行业观察，IBM正在研究的芯片“黑科技”
文章导读：大家对IBM的“深蓝”和其推出的笔记本应该比较熟悉，但实际在半导体领域，IBM还有很深的研究。据不完全统计显示，倒装芯片封装技术是又IBM在1960年首先引入的；单晶体管DRAM是由IBM科学家RobertDennardzui先提出的；就连目前在嵌入式处理器领域广泛采用的精简指令集全是由IBM专家设计的。其他诸如SiGe硅工艺、铜互连、绝缘硅、应变硅和Power处理器，也全都是IBM带给半导体业界的创举，赢咖7等离子清洗设备行业观察。
行业观察，据不完全统计显示，倒装芯片封装技术是又IBM在1960年首先引入的；单晶体管DRAM是由IBM科学家RobertDennard zui先提出的；就连目前在嵌入式处理器领域广泛采用的精简指令集全是由IBM专家设计的。其他诸如SiGe硅工艺、铜互连、绝缘硅、应变硅和Power处理器，也全都是IBM带给半导体业界的创举。
即使因为各种综合原因，IBM已经逐步丢失了以前的那一种震撼力。但从他们过去一年的研究成果看来，“蓝色巨人”还是走在集成电路技术探索的zui前线。目前已知的技术还仍是IBM研究项目的冰上一角。IBM表示，利用晶体半导体磷化镓制成高性能光子器件的发展，意味着了在芯片上集成半导体材料的光处理方面的突破，开启了兴许对信息技术和计算的未来产生重大影响的众多应用之门。其他如量子计算机、为深度学习加速器而提出的一种称为电化学随机存取存储器或ECRAM的创新性非易失性存储器和第1款可在常温下工作的可级联全光晶体管等全是IBM研究人员在探索的未来。
其实以上技术只是IBM研究项目的冰上一角，在IBMResearch的博客上，他们还介绍了他们利用晶体半导体磷化镓制成高性能光子器件的发展。他们表示，这项工作意味着了在芯片上集成半导体材料的光处理方面的突破，开启了可能对信息技术和计算的未来产生重大影响的众多应用之门。其他如量子计算机、为深度学习加速器而提出的一种称为电化学随机存取存储器或ECRAM的创新性非易失性存储器和第1款可在常温下工作的可级联全光晶体管等全是IBM研究人员在探索的未来。坚信在那些研究人员的拼搏下，整体行业会在瓶颈受限制下寻找1条新的出路。
本文节选自：半导体行业观察
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