香港也要发力第三代半导体，等离子清洗机能够进入这个市场吗？
文章导读：据明报报道，香港政府昨公布《香港创新科技发展蓝图》，提出四大方向（见表）及八大重点策略，首次清晰列出冀引入「新能源汽车」及「半导体芯片」产业，这也给等离子清洗机行业发展指明了道路，等离子清洗机设备应该致力于半导体以及新能源汽车领域。
据明报报道，香港政府昨公布《香港创新科技发展蓝图》，提出四大方向（见表）及八大重点策略，首次清晰列出冀引入「新能源汽车」及「半导体芯片」产业，支持具实力或代表的企业在港设立或扩展先进制造生产线，并将「再工业化」改称「新型工业化」，强调利用物联网、人工智能、新材料等技术发展工业。《蓝图》提出目标10年内将制造业的本地GDP由1%提升至5%。浸会大学财务及决策系副教授麦萃才对政府能否达成目标「审慎乐观」。本地创科「独角兽」商汤香港总经理兼立法会议员尚海龙形容目标「挑战巨大」但可行。这也给等离子清洗机行业发展指明了道路，等离子清洗机设备应该致力于半导体以及新能源汽车领域。
《蓝图》就16个目标列出42个建议，部分措施已见于《施政报告》，其中发展「新能源汽车」及「半导体晶片」产业为首度提出。被问到在港发展芯片生产，会否因地缘政治而有局限，创新科技及工业局长孙东称，拟于本港发展芯片产业是「服务国家所需」，而发展第三代半导体并没有光刻机的「瓶颈问题」，「没有说一定要买到光刻机才能做到」。他又说，第三代半导体是世界经济发展的重要趋势，特别是基于「氮化镓」的第三代半导体技术有很大发展潜力，新加坡及韩国已在做相关部署，香港亦应把握机会。
芯片设计和生产对工艺和技术水平的要求非常高，全球能够自主生产芯片的国家为数不多，目前只有美、中、日、韩等少数国家。鲜为人知的是，90年代，香港曾经有能力自主设计生产芯片，当中最引以为傲的要数到1995年设计的「龙珠芯片」(DragonBall)，作为当年先进的PDA品牌电子手帐Palm的重要零件，龙珠芯片由当年全球第二大手机生产商摩托罗拉(Motorola)旗下香港半导体公司——「万力半导体」研发，由港人团队设计，并在香港生产。 得益于摩托罗拉，香港芯片产业曾经形成一定规模。万力半导体曾是香港最大的芯片公司，在港开设了3座半导体测试及装嵌厂，其中一座位于大埔的厂房「矽港中心」更是21世纪初全亚洲第二大的芯片测试中心。 后来，香港不少工厂北移到中国内地，香港芯片行业也不例外。2002年，在港成立逾30年的万力半导体宣布将大部分生产线迁往天津，原因是香港租金和人工成本高昂。踏入21世纪，香港芯片产业可以说是从此一片空白。 香港上市的晶门半导体(2878)(前称「晶门科技」)是少数「历史遗留」的本地芯片公司，也是目前香港最大的芯片设计公司。说是「历史遗留」，因为晶门是从万力半导体的研发部门分拆出来的一家独立公司。时至今日，尽管万力半导体早已迁往天津，但晶门仍然扎根香港。
半导体是电子产业的重要一环。据贸发局介绍，电子业是香港最大的产品出口创汇行业，占香港2020年总出口71.8%。业内出口以转口为主，多属高科技产品，尤以电讯设备、半导体及电脑相关产品为然。虽然香港电子产业进出口贸易蓬勃，但香港本地鲜有电子产业的生产基地，大部分已「北上」，在港或只留下科研部门。香港工业总会名誉会长叶中贤表示，目前电子及电器占香港进出口贸易额超过六成，证明香港是重要的电子产品贸易中心。即使香港电子产业大部分厂家已将生产基地迁往大湾区内地城市，但不少会员继续在香港经营产品研发部门，包括从事软件开发、产品外观设计等，主要由于香港有科研优势。 谈到90年代后期香港错过发展半导体产业的好时机，叶中贤坦言：「美国摩托罗拉公司过去曾经在香港有很大的工厂，当时台湾仍未开始大力发展半导体产业，但当年香港政府在工业政策上未必很重视，令后期(半导体)产业逐渐迁离香港，实在有些可惜。如果当时香港的半导体产业可以保留到今日，香港一定会有更加好的优势。」
事实上，为支持再工业化，政府近年已分别在将军澳及元朗设立先进制造业中心和微电子中心，其中微电子中心预计于2023年完工。半导体行业出身的科技园公司再工业化高级总监姚庆良表示，半导体产业涉及到微电子领域，而香港大学院校的微电子技术十分强劲，包括研发新材料用于半导体先进制程等。科技园兴建微电子中心的目的，则是希望支持半导体研发到生产的中间环节，即「中试」阶段的小批量生产，以支援企业获得客户，并为打后的大批量生产铺路。
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《蓝图》就16个目标列出42个建议，部分措施已见于《施政报告》，其中发展「新能源汽车」及「半导体晶片」产业为首度提出。被问到在港发展芯片生产，会否因地缘政治而有局限，创新科技及工业局长孙东称，拟于本港发展芯片产业是「服务国家所需」，而发展第三代半导体并没有光刻机的「瓶颈问题」，「没有说一定要买到光刻机才能做到」。他又说，第三代半导体是世界经济发展的重要趋势，特别是基于「氮化镓」的第三代半导体技术有很大发展潜力，新加坡及韩国已在做相关部署，香港亦应把握机会。
风光一时的香港半导体，还能卷土重来吗
近年香港推动「再工业化」，芯片产业亦多被提到。但许多人可能不知道，上世纪80年代末香港曾经是半导体芯片(内地称为芯片)产业发展重镇，在亚洲四小龙之中更是名列前茅，可惜，香港芯片产业在90年末开始走下坡。本报专访本地资深业界人士，回顾香港芯片产业的起落，并拆解芯片产业「再工业化」应该从何处着手。芯片设计和生产对工艺和技术水平的要求非常高，全球能够自主生产芯片的国家为数不多，目前只有美、中、日、韩等少数国家。鲜为人知的是，90年代，香港曾经有能力自主设计生产芯片，当中最引以为傲的要数到1995年设计的「龙珠芯片」(DragonBall)，作为当年先进的PDA品牌电子手帐Palm的重要零件，龙珠芯片由当年全球第二大手机生产商摩托罗拉(Motorola)旗下香港半导体公司——「万力半导体」研发，由港人团队设计，并在香港生产。 得益于摩托罗拉，香港芯片产业曾经形成一定规模。万力半导体曾是香港最大的芯片公司，在港开设了3座半导体测试及装嵌厂，其中一座位于大埔的厂房「矽港中心」更是21世纪初全亚洲第二大的芯片测试中心。 后来，香港不少工厂北移到中国内地，香港芯片行业也不例外。2002年，在港成立逾30年的万力半导体宣布将大部分生产线迁往天津，原因是香港租金和人工成本高昂。踏入21世纪，香港芯片产业可以说是从此一片空白。 香港上市的晶门半导体(2878)(前称「晶门科技」)是少数「历史遗留」的本地芯片公司，也是目前香港最大的芯片设计公司。说是「历史遗留」，因为晶门是从万力半导体的研发部门分拆出来的一家独立公司。时至今日，尽管万力半导体早已迁往天津，但晶门仍然扎根香港。
大湾区可提供发展新机遇
香港芯片行业「不冷不热」的另一原因，王华志认为，自中美贸易争拗爆发以来，美国对中国限制技术出口，中国意识到芯片技术的重要性，并将芯片视为「国家战略物资」，加快产业发展。相反，香港的政策主要从商业角度出发，过往侧重发展金融业，创科政策方面缺乏前瞻性和战略思维，不像内地有计划性的「五年规划」。 还有，本港的创科环境也制约了行业发展。「香港的大学培育了很多人，但这些人才的发展机会在哪里？」王华志称，「无人机(DJI大疆)当初是由香港的大学生研发，但最后(公司发展)去了深圳。」他认为，香港在科研与商业化之间出现断层，社会没有给予足够空间让人才发挥。 「十四五」规划中，中央支持香港发展成为国际创科中心，王华志指，芯片行业属于资金密集型产业，建厂投入金额数以十亿美元计，一般需要大财团或国家支持才能成事。他期望，在国策支持下，香港的科技人才可以在大湾区拥有更多机会，贡献国家的同时借此培育本地人才。政府不支持等于输在起跑线上
香港半导体产业曾风光一时，但随着重量级的企业迁离，加上港府政策缺乏远见，产业发展不进则退。有专家认为，如果香港要重新发展半导体产业，不单止不能走「积极不干预」的路线，因为其他国家或地区均有大量补贴，因而应该做的反而是积极出台支持政策，这样才不至于输在起跑线上。半导体是电子产业的重要一环。据贸发局介绍，电子业是香港最大的产品出口创汇行业，占香港2020年总出口71.8%。业内出口以转口为主，多属高科技产品，尤以电讯设备、半导体及电脑相关产品为然。虽然香港电子产业进出口贸易蓬勃，但香港本地鲜有电子产业的生产基地，大部分已「北上」，在港或只留下科研部门。香港工业总会名誉会长叶中贤表示，目前电子及电器占香港进出口贸易额超过六成，证明香港是重要的电子产品贸易中心。即使香港电子产业大部分厂家已将生产基地迁往大湾区内地城市，但不少会员继续在香港经营产品研发部门，包括从事软件开发、产品外观设计等，主要由于香港有科研优势。 谈到90年代后期香港错过发展半导体产业的好时机，叶中贤坦言：「美国摩托罗拉公司过去曾经在香港有很大的工厂，当时台湾仍未开始大力发展半导体产业，但当年香港政府在工业政策上未必很重视，令后期(半导体)产业逐渐迁离香港，实在有些可惜。如果当时香港的半导体产业可以保留到今日，香港一定会有更加好的优势。」
工总指政府政策是关键
香港应从何着手重振半导体产业？叶中贤认为，政府政策很重要，全球的半导体行业，无论是台湾、韩国或新加坡，政府对于产业的影响力尤其重要。港府实在不应该再奉行以前的「积极不干预」政策。他建议，政府可在本地设立小型半导体研发中心，透过与本地大学和企业合作，用于小批量生产科研或商业用芯片，如此有助培育本地人才，带动整个产业链发展。事实上，为支持再工业化，政府近年已分别在将军澳及元朗设立先进制造业中心和微电子中心，其中微电子中心预计于2023年完工。半导体行业出身的科技园公司再工业化高级总监姚庆良表示，半导体产业涉及到微电子领域，而香港大学院校的微电子技术十分强劲，包括研发新材料用于半导体先进制程等。科技园兴建微电子中心的目的，则是希望支持半导体研发到生产的中间环节，即「中试」阶段的小批量生产，以支援企业获得客户，并为打后的大批量生产铺路。
本文来源于半导体行业观察，仅供分享，如有侵权请联系管理员删除！
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