自动驾驶，这些芯片很重要！在汽车芯片表面处理方面等离子清洗机可以发挥大用处！
文章导读：自动驾驶汽车，是指一种通过传感器和运算单元实现无人驾驶的智能汽车，其核心硬件模块包括电子控制单元/域控制器和传感器（感知元件）两大部分。在汽车芯片制造中，等离子清洗机设备可以提高出色的表面处理工艺，解决芯片表面涂覆、粘接等等问题。
自动驾驶汽车（Autonomous Vehicle），是指一种通过传感器和运算单元实现无人驾驶的智能汽车，其核心硬件模块包括电子控制单元（ECU, Electronic Control Unit）/域控制器（DCU, Driving Control Unit）和传感器（感知元件）两大部分。在汽车芯片制造中，等离子清洗机设备可以提高出色的表面处理工艺，解决芯片表面涂覆、粘接等等问题。在汽车芯片制造中，等离子清洗机设备可以提高出色的表面处理工艺，解决芯片表面涂覆、粘接等等问题。
根据美国汽车工程师协会（SAE）发布的SAEJ3026标准和2021年8月中国出台的《汽车驾驶自动化分级》国家标准，自动驾驶被分为L0至L5 六个等级，从L0级应急辅助驾驶到L5级完全自动驾驶，如下图所示：
智能化是新能源汽车的核心之一，也是汽车行业未来重要发展方向，而自动驾驶又是智能化最大的特征，几乎成为目前新能源汽车的标配功能。因此，自动驾驶将是未来多数车企选择的主赛道，这无疑为自动驾驶技术的升级按下了加速键。
3.1路障一：设计复杂
自动驾驶级别的提升和应用的丰富意味着对主芯片算力和信息处理能力要求的提高。外围传感器传输至汽车域控制器（DCU）处理的数据大幅度增长，作为汽车“大脑”的主芯片陷入算力焦虑，各大厂商纷纷开足马力开发大算力芯片。预计在2025年， 1000T算力的汽车芯片将会面世。
更大的算力，更丰富的智能驾驶场景意味着更高的功耗和更复杂的系统方案，这对整体的电源设计提出了更高要求，不乏时序管理、功能安全监测、多相电源等功能的集成。
3.2路障二：可靠性保证
作为汽车的核心元器件，汽车芯片的可靠性直接决定了汽车行驶时的安全性和稳定性，直接影响到车内人员的生命安全。近年来，与自动驾驶相关的交通事故在全世界范围内频发，造成多起人员伤亡案件，一次次地敲响了安全警钟。
因此，车规级芯片的可靠性标准必须远远高于一般的消费级芯片，才能在最大程度上保障人的生命财产安全。
3.3路障三：体积和性价比困境
随着自动驾驶系统功能的不断完善，车载芯片方案也愈加复杂。
例如，在自动驾驶L3级别中，传感器模块中的摄像头将从每车3-4个提升至最高达22个，分辨率将从1MP上升到8MP甚至是15MP，车载摄像头市场将呈现几何级增长。在此发展趋势下，小体积、高集成度、高性价比的供电解决方案更能受到生产商的青睐。
本文来源于半导体行业观察，仅供分享，如有侵权请联系管理员删除！
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根据美国汽车工程师协会（SAE）发布的SAEJ3026标准和2021年8月中国出台的《汽车驾驶自动化分级》国家标准，自动驾驶被分为L0至L5 六个等级，从L0级应急辅助驾驶到L5级完全自动驾驶，如下图所示：
自动驾驶市场
自动驾驶市场的在世界范围内不同程度的增长是毋庸置疑的事实，而其中，中国市场的火热程度可谓只增不减。中汽协统计数据显示，2022年9月我国新能源汽车渗透率已提升至27.1%，增长持续超预期。中国已连续多年成为全球最大的新能源汽车产销市场，同时也是2021年全球第一大电动汽车出口国。新能源产业竞争力的提升为我国汽车产业提供了弯道超车的机会。智能化是新能源汽车的核心之一，也是汽车行业未来重要发展方向，而自动驾驶又是智能化最大的特征，几乎成为目前新能源汽车的标配功能。因此，自动驾驶将是未来多数车企选择的主赛道，这无疑为自动驾驶技术的升级按下了加速键。
自动驾驶 “路障”重重
随着自动驾驶功能的不断丰富和完善，主芯片的计算能力不断提高，系统的电源需求也随之增加，电源设计将面临更高要求，当前诸多困难亟待解决。3.1路障一：设计复杂
自动驾驶级别的提升和应用的丰富意味着对主芯片算力和信息处理能力要求的提高。外围传感器传输至汽车域控制器（DCU）处理的数据大幅度增长，作为汽车“大脑”的主芯片陷入算力焦虑，各大厂商纷纷开足马力开发大算力芯片。预计在2025年， 1000T算力的汽车芯片将会面世。
更大的算力，更丰富的智能驾驶场景意味着更高的功耗和更复杂的系统方案，这对整体的电源设计提出了更高要求，不乏时序管理、功能安全监测、多相电源等功能的集成。
3.2路障二：可靠性保证
作为汽车的核心元器件，汽车芯片的可靠性直接决定了汽车行驶时的安全性和稳定性，直接影响到车内人员的生命安全。近年来，与自动驾驶相关的交通事故在全世界范围内频发，造成多起人员伤亡案件，一次次地敲响了安全警钟。
因此，车规级芯片的可靠性标准必须远远高于一般的消费级芯片，才能在最大程度上保障人的生命财产安全。
3.3路障三：体积和性价比困境
随着自动驾驶系统功能的不断完善，车载芯片方案也愈加复杂。
例如，在自动驾驶L3级别中，传感器模块中的摄像头将从每车3-4个提升至最高达22个，分辨率将从1MP上升到8MP甚至是15MP，车载摄像头市场将呈现几何级增长。在此发展趋势下，小体积、高集成度、高性价比的供电解决方案更能受到生产商的青睐。
总结
目前，自动驾驶仍在高速发展阶段，各大汽车生产商都在向着实现L5级别自动驾驶的目标前进，而MPS一系列专为自动驾驶研发的产品可以满足日益复杂的自动驾驶系统，让大家离“解放双手”的驾驶体验更近一步。本文来源于半导体行业观察，仅供分享，如有侵权请联系管理员删除！
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