真空式等离子清洗机，提升铜引线框架打线和封装可靠性的不二之选
文章导读：铜引线框架是微电子封装中常见的材料之一，业内经常会使用真空式等离子清洗机来去除表面氧化物和有机物，提升打线键合以及粘接的可靠性，提升产品良率，那么真空式等离子体清洗机的提升效果真的明显吗？
就铜合金材料而言，其具有良好的性能，如导电性、导热性、加工性能优等特点，此外还具有使用成本的优势，因而是在微电子封装领域内，主要采用铜合金材料作为引线框架，即大家比较熟知的铜引线框架，在实际的生产过程中，往往会存在密封模塑和引线框架的分层，造成封装之后铜引线框架的密封性能变差和慢性渗气的现象，同时也会影响芯片的粘接和引线键合的质量。造成这一问题的主要原因就是因为铜引线框架表面存在铜氧化物以及一些其他有机污染物，影响了产品质量及可靠性。真空式等离子清洗机能否有效解决这一问题呢？让我们接下来通过对比来看。
我们先选取尺寸为238 mm×70mm铜引线框架，通过经真空式等离子清洗机处理前后的水滴角度数的对比，从而判断等离子体清洗处理对铜引线框架的处理效果，为得到相对准确的数据，我们选择了9个点分别测量，得到平均值。
从单一测量点来看，等离子处理机处理前是92.49°，处理后是37.5°，可以明显看出材料的表面能得到提升，通过单一点测量以及多点测量平均值的方式，我们可以得出：经过赢咖7等离子体清洗机处理铜引线框架，可去除有机物和氧化层，同时活化和粗化表面，确保打线和封装的可靠性，这一结论在实际生产中也得到了验证，产品的良率也有提升。
赢咖7清洗机9年专注研制等离子清洗机，等离子表面处理设备，已通过ISO9001质量体系和欧盟CE认证，为电子、半导体、汽车、yi疗等领域的客户提供清洗，活化，刻蚀，涂覆的等离子表面处理解决方案，是行业内值得信赖的。如果您想要了解更多关于产品的详细内容或在设备使用中有疑问，欢迎点击赢咖7的在线客服进行咨询，或者直接拨打全国统一服务热线400-816-9009，赢咖7恭候您的来电！
