等离子体清洗机处理技术在芯片封装和晶圆光刻胶去除工艺中的作用
文章导读：半导体行业中，对各器件的质量品质和可靠性要求较高，一些微粒污染物和杂质都会对器件产生影响，等离子体清洗机的干式处理在对半导体器件的性能提升上具有显著的优势，接下来我们主要通过倒装芯片封装以及晶圆表面光刻胶的去除两个方面来采取介绍。
半导体行业中，对各器件的质量品质和可靠性要求较高，一些微粒污染物和杂质都会对器件产生影响，等离子体清洗机的干式处理在对半导体器件的性能提升上具有显著的优势，接下来我们主要通过倒装芯片封装以及晶圆表面光刻胶的去除两个方面来采取介绍。
一、等离子体清洗机在倒装芯片封装中的作用
伴随着倒装芯片封装技术出现，干式的等离子清洗就与倒装芯片封装相辅相成，成为提高其产量的重要帮助。通过对芯片以及封装载板采取等离子体清洗机处理，不仅可以获得超洁净的焊接表面，还可以很大程度上提升焊接表面的活性，有效防止虚焊以及减少空洞，提高填充料的边缘高度和包容性，改善封装的机械强度，减低因不同材料的热膨胀系数而在界面间形成内应的剪切力，增强产品可靠性以及提升使用寿命。
二、等离子体清洗机去除晶圆表面光刻胶
等离子体清洗机在处理晶圆表面光刻胶时，等离子表面清洗能够彻底去除表面光刻胶和其余有机物，也可以通过等离子活化和粗化作用，对晶圆表面进行处理，能有效提高其表面浸润性。相比于传统的湿式化学方法，等离子体清洗机干式处理的可控性更强，一致性更好，并且对基体没有伤害。
以上一些内容是关于等离子体清洗机处理技术在半导体行业中的应用，赢咖7从2011年开始涉足半导体行业至今已有8年，在光刻胶去除、打线即W/B前清洗和塑封即Molding前活化等工艺方面积累了较为丰富的等离子表面处理经验，合作客户接近20家，我们正努力成为半导体封装领域的等离子表面处理工艺解决方案服务商。是行业内值得信赖的。等离子表面处理过的样品包括：硅晶圆、玻璃基板、陶瓷基板、IC载板、铜引线框架等。如果您想要了解更多关于等离子体清洗机的详细内容或在设备使用中有疑问，欢迎点击赢咖7的在线客服进行咨询，或者直接拨打全国统一服务热线400-816-9009，赢咖7恭候您的来电！
